在标准化芯片销毁作业中，吸金树脂提金工序流程规范、操作性强，全程贴合芯片无害化处置标准，分为预处理、动态吸附、饱和检测、树脂解析四大核心步骤。步为废液预处理，芯片销毁产生的含金废液，先经过滤去除固体碎屑、杂质颗粒，调节水体酸碱值至适配区间，为树脂吸附创造稳定环境。第二步是动态吸附，将预处理后的废液匀速通入装填吸金树脂的吸附柱，废液流经树脂层时，金离子被快速吸附固定，净化后的废液可进入后续无害化处理环节。第三步是饱和检测，实时监测出水含金量，数值达标即判定树脂吸附饱和，停止进料。是洗脱解析，采用专属洗脱药剂对饱和树脂进行处理，将富集的黄金解析为高浓度含金液，后续通过电解、沉淀得到成品黄金，再生后的树脂可重新投入循环使用。