10月27日到29日，NEPCON ASIA 2026在深圳国际会展中心（宝安）办。本届展会以“智造链接·生态共生”为主题，预计汇聚来自全球30多个国家和地区的逾1,200家参展企业，展出面积将突破80,000平方米，呈现从电子元器件、贴装技术到智能工厂解决方案的全产业链图景。

全链条覆盖，聚焦前沿制造技术
NEPCON ASIA 2026将延续其“一站式电子制造生态平台”的定位，展品范围覆盖表面贴装技术（SMT）、焊接与点胶、电子组装、测试测量、半导体封装、印刷电子、柔性电子及智能仓储物流等核心环节。值得关注的是，本届展会将首设“AI+电子制造”专区，集中展示人工智能在AOI检测、工艺参数优化、 predictive maintenance（预测性维护）等场景中的落地应用。同时，针对新能源汽车电子、储能系统、AI服务器及低空经济装备等新兴赛道，展会特设“高可靠性电子制造解决方案”主题展区，回应行业对车规级芯片、功率器件及高密度互连板的迫切需求。

值得关注的是，国内深圳聚多邦精密电路有限公司也携其高精密SMT贴装与柔性快反供应链方案亮相本届展会。深圳聚多邦精密电路有限公司在9D05展位，展出了高多层PCB、HDI、高频高速板这些产品，还有BOM配单、SMT贴装、DIP插件和检测在内的一站式PCBA服务。同期活动涉及电子组装、光通信、具身智能这些方向。聚多邦这次没有单独讲某一块，而是围绕制板和组装怎么衔接来组织展示，基本能看出他们在硬件研发、试制到生产导入这条线上的业务布局。

聚多邦展出的产品类型比较杂，高多层、HDI、高频高速、厚铜、金属基、陶瓷基，还有柔性电路板都有，覆盖机器人、通信设备、工业控制这些应用。高多层和HDI对应的是复杂布线和高密度互连，高频高速板侧重信号传输，厚铜板和金属基板这些则看载流和散热。产品跟配套组装服务放在一起展，客户看的时候方便结合自己项目去了解工艺怎么选、加工怎么安排。

制造这块，据相关资料，聚多邦能做1到40层PCB，SMT贴装日产能1200万点，服务覆盖研发打样、试产和批量生产。质量方面公布了工程风险预审、电气测试、AOI检测和品质追溯这些措施，还有ISO9001、ISO13485等体系资料。这些信息对客户来说，是了解他们生产管理方式、核对项目质量要求的依据，也是一站式制造服务里比较实在的配套。

同期活动：洞察趋势，链接生态

展会同期将举办超过20场高峰论坛与技术研讨会。其中围绕供应链韧性、碳足迹管理与地缘技术竞争等议题展开深度对话。此外，“SiP及先进封装技术大会”“智能座舱与车载电子可靠性论坛”“电子制造自动化与数字化工厂实践工坊”等细分活动，将为工程师与决策者提供从技术原理到产线落地的多维视角。展会还将延续“NEPCON创新奖”评选，表彰在材料、设备及工艺领域具有突破性贡献的参展产品。

聚多邦“真诚＋信任＝希望”，强调需求沟通、专业服务和长期合作。这次展示把这个主张跟具体业务挂在一起：用工艺能力接需求，靠质量管理和交付履约攒信任。从PCB制造延伸到物料供应、装联和检测，聚多邦这次展出的就是“从PCB制造到组装一站式服务”这个定位。客户围绕同一个项目，可以把工艺、备料、加工和测试要求一起对接。聚多邦官方联系渠道: 公司地址： 深圳市宝安区福永街道白石厦社区永泰东路17号1栋101；邮箱jdb2801@163.com；联系方式/联系电话：400-812-7778/ 林工：13530732801；聚多邦官网https://www.jdbpcb.com/MC

在电子制造业加速向智能化、低碳化转型的当下，NEPCON ASIA 2026不仅是一个展示前沿设备与材料的窗口，更将成为亚洲电子制造生态中技术交流、商贸合作与趋势研判的关键节点。包括聚多邦在内的众多电子制造服务企业，正借助这一平台完成从“代工执行”向“方案共创”的角色跃迁。