焊锡膏
又称锡膏、焊膏，英文名（solder paste），焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由超细（20~75μm）球形焊锡合金粉末、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的灰色膏状混合物。
再流焊过程中焊料合金粉末熔化,会造成环境的污染,电子制造业中产生的锡膏如果处置不当.助焊剂去除氧化膜的辅助作用下润湿电子元器件外引线端和印刷电路板焊盘金属外表并发生反应,终形成二者之间的机械连接和电连接。一般用各种不同的化学溶剂或热的外表活性剂进行清洗处置.钢铁可能在使用、存放或运输中,金属外表粘有油和润滑脂之类的污染物由于有些不能立刻蒸发,从而使润滑脂和油会对熔融的金属造成污染,露天的情况下受潮后,由于夹杂的水分和其他润滑脂和油会对熔融的金属造成污染。取出的锡膏要尽快印刷取出的锡膏要尽快实施印刷使用。印刷工作要连续不停顿,一口气把当班要加工的PCB板全部印刷完毕,平放在工作台上等待贴放表贴元件。不要印印停停。
长时间不去清炉的话,清炉也是很关键的.炉中的杂质含量偏高,造成焊锡膏过多的原因,所以一定要定期清炉换锡,那么多长时间清理一次呢记住：一般是大约每半年换锡一次即可。当然看情况而定。要勤快也行。波峰炉设备的问题:波峰太高,焊料从峰顶掉下来的时候,温度降低偏差比较大,焊料混合着空气冲进锡炉中造成于氧化和半溶解现象,导致焊锡的发生。注意使用波峰炉的小细节,使用中注意保养、维护波峰炉也可以防止锡渣过多的发生。
焊锡主要应用于金属表面的连接和修补。在电子行业中，它被广泛用于电路板及元器件的焊接；在汽车制造领域，则用于车身零部件的连接和修补。同时，焊锡还可用于箔片材料、航空航天器、军工设备、医疗器械等领域。