形成PCB电路板产品质量不过关的原因。
1.电路板生产设备不达标
随着科技的进步，电路板生产设备更新换代越来越快，价格也越来越贵。设备是从硬件上保证质量，加大设备上的投入，让设备实现，稳定才是提升线路板质量的根本之路。导致一些小的线路板厂没有能力购买昂贵的设备终导致生产的PCB打样产品质量不过关。
2.电路板原材料质量不达标
PCB原材料的质量是PCB多层电路板质量的基本，本身的线路板材质不过关，做出的线路板就会出现起泡，电路板分层，板翘，厚薄不均等。3.线路板生产工艺不过关
线路板生产的各个工序必须按照严格的生产工艺来实施生产，同时各工序必须配备相应的检测设备，这些工艺参数和设备才能保障线路板质量的稳定性。由于生产技术不达标很多电路板厂只有压低价格，导致生产线路板质量不过关。
一、多层电路板板面起泡其实是板面结合力不良的问题，也就是板面的表面质量问题，这包含两方面的内容：
1.多层电路板板面清洁度的问题；
2.表面微观粗糙度(或表面能)的问题。所有电路板上的PCB板面起泡问题都可以归纳为上述原因。镀层之间的结合力不良或过低，在后续生产加工过程和组装过程中难于抵抗电路板生产加工过程中产生的镀层应力，机械应力和热应力等等，终造成镀层间不同程度分离现象。
二、现就可能在生产加工过程中造成板面质量不良的一些因素归纳总结如下：
1.基材工艺处理的问题：特别是对一些较薄的基板(一般0.8mm以下)来说，因为基板刚性较差，不宜用刷板机刷板。这样可能会无法有效除去基板生产加工过程中为防止PCB板面铜箔氧化而特殊处理的保护层，虽然该层较薄，刷板较易除去，但是采用化学处理就存在较大困难，所以在生产加工重要注意控制，以免造成多层电路板板面基材铜箔和化学铜之间的结合力不良造成的板面起泡问题；这种问题在薄的内层进行黑化时，也会存在黑化棕化不良，颜色不均，局部黑棕化不上等问题。2.多层电路板板面在机加工(钻孔，层压，铣边等)过程造成的油污或其他液体沾染灰尘污染表面处理不良的现象。
3.沉铜刷板不良：沉铜前磨板压力过大，造成孔口变形刷出孔口铜箔圆角甚至孔口漏基材，这样在沉铜电镀喷锡焊接等过程中就会造成孔口起泡现象；即使刷板没有造成漏基材，但是过重的刷板会加大孔口铜的粗糙度，因而在微蚀粗化过程中该处铜箔极易产生粗化过度现象，也会存在着一定的质量隐患；因此要注意加强刷板工艺的控制，可以通过磨痕试验和水膜试验将刷板工艺参数调政至；
4.水洗问题：为沉铜电镀处理要经过大量的化学药水处理，各类酸碱无极有机等药品溶剂较多，多层电路板板面水洗不净，特别是沉铜调整除油剂，不仅会造成交叉污染，同时也会造成PCB多层电路板板面局部处理不良或处理效果不佳，不均匀的缺陷，造成一些结合力方面的问题；因此要注意加强对水洗的控制，主要包括对清洗水水流量、水质、水洗时间和板件滴水时间等方面的控制；特别冬天气温较低,水洗效果会大大降低，更要注意将强对水洗的控制；
5.沉铜前处理中和图形电镀前处理中的微蚀：微蚀过度会造成孔口漏基材，造成孔口周围起泡现象；微蚀不足也会造成结合力不足，引发起泡现象；因此要加强对微蚀的控制；一般沉铜前处理的微蚀深度在1.5---2微米,图形电镀前处理微蚀在0.3---1微米,有条件通过化学分析和简单试验称重法控制微蚀厚度或为蚀速率；一般情况下微蚀後的多层电路板板面色泽鲜艳,为均匀粉红色,没有反光；如果颜色不均匀,或有反光说明制程前处理存在质量隐患；注意加强检查；另外微蚀槽的铜含量,槽液温度,负载量,微蚀剂含量等都是要注意的项目；
6.沉铜返工不良：一些沉铜或图形转後的返工板在返工过程中因为褪镀不良,返工方法不对或返工过程中微蚀时间控制不当等或其他原因都会造成PCB板面起泡；沉铜电路板的返工如果在线上发现沉铜不良可以通过水洗后直接从线上除油后酸洗不经委蚀直接返工；不要重新除油微蚀；对于已经板电加厚的板件，应现在微蚀槽褪镀,注意时间控制,可以先用一两片板大致测算一下褪镀时间,保证褪镀效果；褪镀完毕后应用刷板机后一组软磨刷轻刷然后再按正常生产工艺沉铜,但蚀微蚀时间要减半或作必要调整。
线路板材质分类
可分为两大类：刚性基板材料和柔性基板材料。一般刚性基板材料的重要品种是覆铜板。它是用增强材料(Reinforeing Material)，浸以树脂胶黏剂，通过烘干、裁剪、叠合成坯料，然后覆上铜箔，用钢板作为模具，在热压机中经高温高压成形加工而制成的。
一般的多层板用的半固化片，则是覆铜板在制作过程中的半成品(多为玻璃布浸以树脂，经干燥加工而成)。 覆铜箔板的分类方法有多种。一般按板的增强材料不同，可划分为：纸基、玻璃纤维布基、复合基(CEM系列)、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)五大类。
若按板所采用的树脂胶黏剂不同进行分类，常见的纸基CCI。有：酚醛树脂(XPc、XxxPC、FR一1、FR一2等)、环氧树脂(FE一3)、聚酯树脂等各种类型。
常见的玻璃纤维布基CCL有环氧树脂(FR一4、FR一5)，它是目前广泛使用的玻璃纤维布基类型。另外还有其他特殊性树脂(以玻璃纤维布、聚基酰胺纤维、无纺布等为增加材料)：双马来酰亚胺改性三嗪树脂(BT)、聚酰亚胺树脂(PI)、二亚苯基醚树脂(PPO)、马来酸酐亚胺——苯乙烯树脂(MS)、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等。
按CCL的阻燃性能分类，可分为阻燃型(UL94一VO、UL94一V1级)和非阻燃型(UL94一HB级)两类板。近一二年，随着对环保问题更加重视，在阻燃型CCL中又分出一种新型不含溴类物的CCL品种，可称为“绿色型阻燃cCL”。
随着电子产品技术的高速发展，对cCL有更高的性能要求。因此，从CCL的性能分类，又分为一般性能CCL、低介电常数CCL、高耐热性的CCL(一般板的L在150℃以上)、低热膨胀系数的CCL(一般用于封装基板上)等类型。
四层线路板中盲孔的作用有哪些?
在非穿导孔技术中，盲孔和埋孔的应用，可以极大地降低线路板的尺寸和质量，减少层数，提高电磁兼容性，增加电子产品特色，降低成本，同时也会使得设计工作更加简便快捷。在传统线路板设计和加工中，通孔会带来许多问题。首先它们占居大量的有效空间，其次大量的通孔密集一处也对多层线路板内层走线造成巨大障碍，这些通孔占去走线所需的空间，它们密集地穿过电源与地线层的表面，还会破坏电源地线层的阻抗特性，使电源地线层失效。且常规的机械法钻孔将是采用非穿导孔技术工作量的20倍。
在线路板设计中，虽然焊盘、过孔的尺寸已逐渐减小，但如果板层厚度不按比例下降，将会导致通孔的纵横比增大，通孔的纵横比增大会降低可靠性。随着先进的激光打孔技术、等离子干腐蚀技术的成熟，应用非贯穿的小盲孔和小埋孔成为可能，若这些非穿导孔的孔直径为0.3mm，所带来的寄生参数是原先常规孔的 1/10左右，提高了线路板的可靠性。
由于采用非穿导孔技术，使得线路板上大的过孔会很少，因而可以为走线提供更多的空间。剩余空间可以用作大面积屏蔽用途，以改进EMI/RFI性能。同时更多的剩余空间还可以用于内层对器件和关键网线进行部分屏蔽，使其具有电气性能。采用非穿导孔，可以更方便地进行器件引脚扇出，使得高密度引脚器件(如 BGA 封装器件)很容易布线，缩短连线长度，满足高速电路时序要求。