一、多层电路板板面起泡其实是板面结合力不良的问题，也就是板面的表面质量问题，这包含两方面的内容：

1.多层电路板板面清洁度的问题；

2.表面微观粗糙度(或表面能)的问题。所有电路板上的PCB板面起泡问题都可以归纳为上述原因。镀层之间的结合力不良或过低，在后续生产加工过程和组装过程中难于抵抗电路板生产加工过程中产生的镀层应力，机械应力和热应力等等，终造成镀层间不同程度分离现象。

二、现就可能在生产加工过程中造成板面质量不良的一些因素归纳总结如下：

1.基材工艺处理的问题：特别是对一些较薄的基板(一般0.8mm以下)来说，因为基板刚性较差，不宜用刷板机刷板。这样可能会无法有效除去基板生产加工过程中为防止PCB板面铜箔氧化而特殊处理的保护层，虽然该层较薄，刷板较易除去，但是采用化学处理就存在较大困难，所以在生产加工重要注意控制，以免造成多层电路板板面基材铜箔和化学铜之间的结合力不良造成的板面起泡问题；这种问题在薄的内层进行黑化时，也会存在黑化棕化不良，颜色不均，局部黑棕化不上等问题。2.多层电路板板面在机加工(钻孔，层压，铣边等)过程造成的油污或其他液体沾染灰尘污染表面处理不良的现象。

3.沉铜刷板不良：沉铜前磨板压力过大，造成孔口变形刷出孔口铜箔圆角甚至孔口漏基材，这样在沉铜电镀喷锡焊接等过程中就会造成孔口起泡现象；即使刷板没有造成漏基材，但是过重的刷板会加大孔口铜的粗糙度，因而在微蚀粗化过程中该处铜箔极易产生粗化过度现象，也会存在着一定的质量隐患；因此要注意加强刷板工艺的控制，可以通过磨痕试验和水膜试验将刷板工艺参数调政至；

4.水洗问题：为沉铜电镀处理要经过大量的化学药水处理，各类酸碱无极有机等药品溶剂较多，多层电路板板面水洗不净，特别是沉铜调整除油剂，不仅会造成交叉污染，同时也会造成PCB多层电路板板面局部处理不良或处理效果不佳，不均匀的缺陷，造成一些结合力方面的问题；因此要注意加强对水洗的控制，主要包括对清洗水水流量、水质、水洗时间和板件滴水时间等方面的控制；特别冬天气温较低,水洗效果会大大降低，更要注意将强对水洗的控制；

5.沉铜前处理中和图形电镀前处理中的微蚀：微蚀过度会造成孔口漏基材，造成孔口周围起泡现象；微蚀不足也会造成结合力不足，引发起泡现象；因此要加强对微蚀的控制；一般沉铜前处理的微蚀深度在1.5---2微米,图形电镀前处理微蚀在0.3---1微米,有条件通过化学分析和简单试验称重法控制微蚀厚度或为蚀速率；一般情况下微蚀後的多层电路板板面色泽鲜艳,为均匀粉红色,没有反光；如果颜色不均匀,或有反光说明制程前处理存在质量隐患；注意加强检查；另外微蚀槽的铜含量,槽液温度,负载量,微蚀剂含量等都是要注意的项目；

6.沉铜返工不良：一些沉铜或图形转後的返工板在返工过程中因为褪镀不良,返工方法不对或返工过程中微蚀时间控制不当等或其他原因都会造成PCB板面起泡；沉铜电路板的返工如果在线上发现沉铜不良可以通过水洗后直接从线上除油后酸洗不经委蚀直接返工；不要重新除油微蚀；对于已经板电加厚的板件，应现在微蚀槽褪镀,注意时间控制,可以先用一两片板大致测算一下褪镀时间,保证褪镀效果；褪镀完毕后应用刷板机后一组软磨刷轻刷然后再按正常生产工艺沉铜,但蚀微蚀时间要减半或作必要调整。

线路板是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体，线路板的生产工艺流程比较复杂，很多朋友还不是很清楚各种类型线路板的生产流程，下面小编来根据工厂的实际情况来详细的说一说。生产工艺流程

单面板工艺流程

下料磨边→钻孔→外层图形→(全板镀金)→蚀刻→检验→丝印阻焊→(热风整平)→丝印字符→外形加工→测试→检验

双面板喷锡板工艺流程

下料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印字符→外形加工→测试→检验

双面板镀镍金工艺流程

下料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀镍、金去膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝印字符→外形加工→测试→检验

多层线路板分层起泡解决方法

1、内层板在叠层压制前，需烘烤保持干燥。

严格控制压制前后的工艺程序，确保工艺环境与工艺参数符合技术要求。

2、检查压制完的多层板的Tg，或检查压制过程的温度记录。

将压制后的半成品，再于140℃中补烤2-6小时，继续进行固化处理。

3、严格控制黑化生产线氧化槽与清洗槽的工艺参数并加强检验板面的外表品质。

试用双面处理的铜箔(DTFoil)。

4、作业区与存储区需加强清洁管理。

(1)减少徒手搬运与持续取板的频率。

(2)叠层作业中各种散材需加遮盖以防污染。

(3)当工具销钉必须实施润滑脱销的表面处理时应与叠层作业区分隔，不能在叠层作业区内进行。

5、适当加大压制的压力强度。

(1)适当减缓升温速率增长流胶时间，或多加牛皮纸以缓和升温曲线。

(2)更换流胶量较高或胶凝时间较长的半固化片。

(3)检查钢板表面是否平整无缺陷。

(4)检查定位销长度是否过长，造成加热板未贴紧而使得热量传递不足。

(5)检查真空多层压机的真空系统是否良好。

6、适当调整或降低所采用的压力。

(1)压制前的内层板需烘烤除湿，因水分会增大与加速流胶量。

(2)改用流胶量较低或胶凝时间较短的半固化片。

7、尽量蚀刻掉无用的铜面。

8、适当的逐渐增加真空压制所使用的压力强度直到通过五次浮焊试验(每次均为288℃，10秒钟)为止。

四层线路板跟单面、双面相比，是由哪些层数组成的呢，每一层代表什么、有什么用处呢?四层线路板主要由以下层面组成：Signal Layers(信号层)、InternalPlanes(内部电源)、Mechanical Layers(机械层)、Masks(阻焊层)、Silkscreen(丝印层)、及System(系统工作层)。四层线路板每层的作用介绍：

1、信号层分为顶层、中层、底层，主要是用来放置各种元器件，或者用于布线、焊接的。

2、内部电源层也叫做内电层，专用于布置电源线和地线。

3、机械层一般用于放置有关制板和装配方法的指示性信息，如电路板物理尺寸线、数据资料、过孔信息等。

4、阻焊层也有顶层和底层，在该层上放置的焊盘或其他对象是无铜的区域。

5、丝印层主要用于绘制元件的外形轮廓、放置元件的编号或其他文本信息。

6、系统工作层用于显示违反设计规则检查的信息。