双面线路板

这种类型的PCB比单面板更加熟悉。板的基板的两面都包括金属导电层，元件也附着在两侧。PCB中的孔使单个电路上的电路连接到另一侧的电路。

这些电路板用于通过以下两种技术之一来连接每侧的电路：通孔和表面贴装技术。通孔技术可以将小型电线(通过孔)称为引线，并将每一端焊接到合适的部件上 。

表面贴装技术与通孔技术不同，不使用电线。 在这个地方，许多小铅笔直接焊接在板上。表面贴装技术允许许多电路在电路板上的较小空间内完成，这意味着电路板可以执行更多的功能，通常以比通孔板更小的重量和更快的速度进行。

线路板设计和制作过程有20道工序之多，上锡不良还真是个令人头疼的问题，线路板上锡不良可能导致诸如线路沙孔、崩线、线路狗牙、开路、线路沙孔幼线;孔铜薄严重则成孔无铜;退锡不净(返退锡次数多会影响镀层退锡不净)等品质问题，因此遇到上锡不良往往就意味着需要重新焊接甚至是前功尽弃，需要重新制作。

线路板上锡不良的处理方法：

线路板在SMT生产贴片时会出现不能很好的上锡，一般出现上锡不良和线路板裸板表面的洁净度有关，没有脏污的话基本上不会有上锡不良，二是， 上锡时本身的助焊剂不良，温度等。

线路板电锡不良情况的改善及预防方案：

1.药水成份定期化验分析及时添补加、增加电流密度、延长电镀时间。

2.不定时检查阳极的消耗量合理的补加阳极。

3.赫氏槽分析调整光剂含量。

4.合理的调整阳极的分布、适量减小电流密度、合理设计板子的布线或拼板、调整光剂。

5.加强镀前处理。

6.减小电流密度、定期对过滤系统进行保养或弱电解处理。

7.严格控制贮存过程的保存时间及环境条件，制作过程严格操作。

8.使用溶剂洗净杂物，如果是硅油，那么就需要采用专门的清洗溶剂进行洗刷

9.控制线路板焊接过程中温度在55-80℃并保证有足够的预热时间

10.正确使用助焊剂。

阻抗线路板指的是需要进行阻抗控制的线路板。阻抗控制，指在一高频信号之下，某一线路层对其参考层，其信号在传输中产生的“阻力”须控制在额定范围，方可保证信号在传输过程中不失真。电路板阻抗控制其实就是让系统中每一个部份都具有相同的阻抗值,即阻抗匹配。线路板抗阻过高的原因：

线路板抗阻过程的原因是比较多，抗阻过高也要分是内层过高，还是外层过高的情况，在一般的情况下操作线路板抗阻过高的原因主要有下面的几种情况。

1、线路板的线条比较偏细，从而导致线路板抗阻变高了。

2、线路板的铜厚比较偏薄，从而导致线路板抗阻变高了。

3、线路板的线距、介电层厚度偏厚、外层油墨厚度偏厚，从而导致线路板抗阻变高了。