目前常用的双面板有FR-4板和CEM-3板。二种板材都是阻燃型。FR-4型板是用电子级无碱玻璃纤维布浸以阻燃型溴化环氧树脂，一面或二面覆铜箔，经热压而成的覆铜层压板。CEM-3型板是中间的绝缘层用浸有阻燃型溴化环氧树脂的电子级无碱玻璃无纺布，在无纺布的二侧各覆一张浸以阻燃型溴化环氧树脂电子级无碱玻璃纤维布一面或二面覆铜箔，经热压而成的覆铜层压板。

随着科技发展，电子产品不断朝着高密度化、多功能化及信号传输高频化、高速化方向发展，目前骨干网信号传输频率已经高达100Gbit/s，相应地单通道传输速率也高达10Gbit/s甚至25Gbit/s，且信号传输高速化扔保持着迅猛的发展趋势。信号传输的高速化发展使得信号传输过程中更容易出现反射、串扰等信号完整性问题，且传输速率越快，信号损耗也就越大，如何降低信号在传输过程中的损耗、保证信号完整性是高速线路板发展中面临的巨大挑战。

本公司秉承以人为本·开拓创新·持续改进·客户满意·节约·环保·优质·的经营理念，实施尽可能的满足客户的需求和想法的经营理念，满足客户的供货和品质需求，做到合作一次成为终生朋友；公司日常管理严格执行ISO9001：2000国际质量管理体系，使我公司出厂的PCB板,线路板,电路板质量得以持续改进和不断提高，我们获得UL、ISO9001：2000、环保(ROHS)等国际认证，PCB板,线路板,电路板质量获得国内众多企业的高度认可，在航空卫星、家电、通讯、网络、电力、工控、医疗、仪器仪表、军工产品、电脑周边、LED大功率等高科技领域享有良好的信誉和很好的知名度。经过公司领导和员工的不懈努力，公司目前拥有先进的印制电路板生产设备和制造技术、良好的生产环境和雄厚的生产技术力量，且拥有一支的业务队伍，经过多年的时间打拼，得到了发展及壮大，成为PCB行业崛起的一颗新星；公司拥有的生产设备及经验丰富的管理技术人才和高素质的员工。公司现目前月生产能力达到三万平方米左右。

线路板OSP(抗氧化)工艺的优缺点：

优点：具有裸铜板焊接的所有优点，过期的板子也可以重新做一次表面处理。

缺点：

1.OSP透明无色，所以检查起来比较困难，很难辨别是否经过OSP处理。

2.OSP本身是绝缘的，不导电，会影响电气测试。所以测试点必须开钢网加印锡膏以去除原来的OSP层才能接触针点作电性测试。OSP更无法用来作为处理电气接触表面，比如按键的键盘表面。

3.OSP容易受到酸及温度影响。使用于二次回流焊时，需在一定时间内完成，通常第二次回流焊的效果会比较差。存放时间如果超过三个月就必须重新表面处理。打开包装后需在24小时内用完