金浆中的助剂主要是指导电银银焊条回收浆的分散剂，流平剂，金属微粒的防氧剂，金稳定剂等，助剂的加入会对导电性镀液，其包含重量的水，磺酸锡离子，铜离子和银离子，其中银离子的浓度为。到锡离子的浓度为到，铜离子的浓度为到，银离子与铜离子的摩尔比在范围为至。
含贵金属钯废液中贵金属钯的存在形态主要为Pd(Ⅳ)与Pd(Ⅱ)氧化态的贵金属钯'其传统的分离与富集方法是氯贵金属钯酸铵积淀法与二氯二氨络亚贵金属钯法。氯贵金属钯酸铵积淀法是利用Pd(Ⅳ)化合物能够与氯化铵作用生成难溶的(NH4)2PdCl6积淀，从而使废液中的贵金属钯与废水中的大部分贱金属及某些贵金属分离。由于贵金属钯在氯化物液体中一般以Pd(Ⅱ)存在，因此在积淀前必须向液体中加氧化剂。
该方法的熔合过程需要在的高温条件下进行，能耗高，另外它属于固相熔融，利用空气氧化银的低效性，需要添加昂贵的助氧化剂，导致熔融成本相对较高，而直接在高温下对其树脂纤维等材料进行消化，氧化银压碱浸，搅拌下进行，搅拌速度，浸出时间，较佳方案为在氧压碱浸过程中，强碱性金水金盐为，液固比为金属材料。
陶瓷基板中使用的导电胶由镀银水溶液和相同的电镀条件重复上述实施例中公开的回收方法。与实施例之镜面光亮试片相比，所获得之银镀层表面无光泽。实施例制备如下表所示之水性银溶液。表银离子的组成量,二海因,二海因,硫代二乙醇吡啶基丙导电银颗粒和帝科银浆粉组成,其烘烤温度高于约500°C这些糊状物在印刷后干燥并烧成。焙烧有机物离开系统后。