北京合能阳光新能源技术有限公司

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手动硅片厚度TTV进口设备测试仪

2024-03-21 03:00:02  1676次浏览 次浏览
价 格:面议

手动硅片测试仪可以测量硅片厚度、总厚度变化TTV、弯曲度,该仪器适用于Si,GaAs,InP,Ge等几乎所有的材料,所有的设计都符合ASTM(美国材料实验协会)和Semi标准,确保与其他工艺仪器的兼容与统一。

硅片无接触测试仪-产品特点

无接触测量适用的晶圆材料包括Si,GaAs,InP,Ge等几乎所有的材料

厚度和TTV测量采用无接触电容法探头高分辨率液晶屏显示厚度和TTV值性价比高菜单式快速方便设置高分辨率液晶LCD显示提供和计算机连接的输出端口提供打印机端口便携且易于安装为晶圆硅片关键生产工艺提供的无接触测量高质量微处理器为和重复精度高的测量提供强力保障高质量聚四氟乙烯晶圆测试架,为晶圆硅片定位提供保障

无接触硅片测试仪-技术指标

晶圆硅片测试尺寸:50mm-300mm.

厚度测试范围:1000um,可扩展到1700 um.

厚度测试精度:+/-0.25um厚度重复性精度:0.050um

TTV 测试精度:+/-0.05umTTV重复性精度:0.050um

弯曲度测试范围:+/-500um [+/-850um]弯曲度测试精度:+/-2.0um弯曲度重复性精度:0.750um

晶圆硅片导电型号:P 或N型

材料:Si,GaAs,InP,Ge等几乎所有半导体材料

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